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國碩科技:公告本公司董事會決議發行國內第二次有擔保交換公司債

發佈日期:2014/3/26 下午 05:26:30  |  資料來源:國碩科技

序號  2 發言日期  103/03/26 發言時間  18:05:33
發言人  李朝欽 發言人職稱  副總經理 發言人電話  03-5985510
主旨  公告本公司董事會決議發行國內第二次有擔保交換公司債
 
符合條款  第 11 款  事實發生日  103/03/26 
說明

1.董事會決議日期:103/03/26
2.名稱﹝XX公司第X次(有、無)擔保公司債﹞:
國碩科技工業股份有限公司國內第二次有擔保交換公司債
3.發行總額:上限新台幣500,000仟元
4.每張面額:新台幣壹拾萬元整
5.發行價格:依票面金額十足發行
6.發行期間: 發行期間三年
7.發行利率:票面年利率0%
8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:尚待決定
9.募得價款之用途及運用計畫:充實營運資金
10.承銷方式:詢價圈購
11.公司債受託人:授權董事長決定
12.承銷或代銷機構:授權董事長決定
13.發行保證人:授權董事長決定
14.代理還本付息機構:授權董事長決定
15.簽證機構:採無實體發行,故不適用
16.能轉換股份者,其轉換辦法:相關辦法將依相關法令辦理,並報准相關主管機關後另行公告。
17.賣回條件:相關辦法將依相關法令辦理,並報准相關主管機關後另行公告。
18.買回條件:相關辦法將依相關法令辦理,並報准相關主管機關後另行公告。
19.附有轉換、交換或認股者,其換股基準日:相關辦法將依相關法令辦理,並報准相關主管機關後另行公告。
20. 附有轉換、交換或認股者,對股權可能稀釋情形:本次發行國內第二次有擔保交換公司債以本公司持有之達邁科技股份有限公司之普通股股份做為交換標的,對原股東之股權將不會有稀釋之效果。
21. 其他應敘明事項:因資本市場籌資環境變化快速,為掌握訂定發行條件及實際發行作業之時效,本次國內有擔保交換公司債籌資計畫有關之發行金額、發行條件、發行及轉換辦法之訂定,以及計畫所需資金總額、資金來源、計畫項目、資金運用進度、預計可能產生效益及其他相關事宜,如經主管機關指示,相關法令規則修正,或因應客觀環境需修訂或修正時,擬授權董事長全權處理之。