產品訊息
PCB/BGA專用銑刀及鑽針鍍膜產品

  • 高效能鍍膜銑刀

  • 國碩的精密鍍膜銑刀服務，是以自工業技術研究院移轉的鍍膜技術 ( AIP) 在刀具表面鍍上超硬薄膜，此硬膜特性, 可使碳化鎢表面硬度增為3000~3500HV ( 原碳化鎢硬度約2000HV )；磨擦係數最低降至0.15um, 加速排屑減少膠渣沾黏；散熱快，不易斷刀。

  • 高效能鍍膜鑽針

  • 鍍膜鑽針上， 國碩目前對Micro Drill、Mini Drill及General Drill提供全方位服務，本鍍膜處理已能適用於PCB / BGA鑽孔加工，經測試可達12,000孔以上，大幅減少微細鑽針耗用，降低生產成本。