8 吋晶圓主要用來製作各式類比晶片及新興應用晶片，例如：
特殊感測器 (Sensor)
驅動晶片 (Driver IC)
電源管理晶片 (PMIC)
MOSFET 功率元件
微機電系統 (MEMS)

這些晶片多半都應用在智慧 IoT 感測元件、電動車和綠能設備上。

目前 8 吋晶圓的全球總產能約為 600 萬片/月，並以逐年增加 20 萬片的幅度成長。預期至 2022 年時，全球總產能會達到 650 萬片/月。

國碩科技自 2018 年中時淡出太陽能矽晶片市場，並於同年底開始研發 8 吋半導體矽晶圓基板的製造。2019 年中開始試量產，2020 年初交由客戶驗證。預計於 2020 年底時產能可達 1.5 萬片/月，並規劃 2021 年時產能將倍增為 3 萬片/月。

國碩除了製造 8 吋 (200mm) 半導體矽晶圓基板外，亦提供客製化晶圓基板代工的服務。

國碩生產的 8 吋 (200 mm) 半導體矽晶圓符合 SEMI M1-1117 的規範，也可依客戶需求完全客製化所需的基板。搭配鹼蝕刻製程，可以創造出均勻的蝕刻表面，表面無任何花紋及斑點。

國碩科技擁有專業的研發團隊，藉由持續不斷的製程實驗、機台調校與積極開發新製程、新技術等，提高各製程段的良率，並使客訴持續減少，進而提升產品競爭力。