產品訊息
低溫固化膠

  • 低溫固化導電/導熱銀膠

  • 銀的高導電與高導熱特性，及在常溫下的化學穩定性使得銀膠成為現代電子工業不可缺少的材料。國碩科技所開發之低溫銀膠具有高導電/高導熱的特性，特殊的樹脂配方更具備優良的黏著力，廣泛的應用於電子及能源產業中的封裝製程中。
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產品應用

LED固晶，及其他電子材料的導電連接。


 

 

產品特性

☉ 低熱阻/高導熱

利用銀顆粒的妥善堆疊及高分子樹脂配方，達到高導熱及低電阻的目標。


☉ 推力及拉力強

剪切強度及黏結強度高


☉ 固化條件可藉由配方調整

可因應客製化要求，調整配方，符合客戶製程所需之固化溫度及時間。

 

 

 

 

 


國碩低溫固化事業部已於2017成立子公司禾米特用材料為客戶做服務及銷售，

子公司相關資訊及產品資訊可參考禾米官網 http://www.homi.com.tw/index.aspx