產品訊息
低溫固化膠
  • 被動元件端電極導電銀膠

  • 低溫固化型導電銀膠,可應用於被動元件外電極。
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產品應用

被動元件的端電極,可藉由Dipping的方式沾點銀膠,待烘烤固化後再鍍鎳及鍍錫來完成。

 

產品特性

☉ 沾膠黏彈性

合適之黏度、觸變性及表面張力,使得沾膠容易,厚度易控制。



☉ 低溫固化

在200℃以下及短時間烘烤,不需高溫燒結即可完全固化。



☉ 電鍍性佳

電鍍金屬鎳時可完美結合,無縫隙且附著性高。




☉ 接著力佳

獨特樹脂配方,與金屬及非金屬均有極佳的接著力,即使在高溫焊接時仍能保持高接著,成品不脫帽、電阻穩定不變化。





☉ 低阻抗

被動元件成品Rdc極低。

 

 

 

 

 

 

 

國碩低溫固化事業部已於2017成立子公司禾米特用材料為客戶做服務及銷售,

子公司相關資訊及產品資訊可參考禾米官網 http://www.homi.com.tw/index.aspx