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國碩攜工研院 推高效散熱新技術
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- 資料來源：工商時報 袁顥庭
國碩（2406）宣布攜手工研院，將國碩「Di-Fin直接成型鰭片技術」導入工研院所開發的冷板散熱技術中，並希望透過雙方的合作與後續驗證，布局高效散熱，進軍HPC／AI領域的相關應用。
因應全球HPC／AI應用熱潮與伺服器產業對高效散熱的嚴苛需求，國碩經工研院協助轉型，將國碩「Di-Fin 直接成型鰭片技術」導入工研院所開發的冷板散熱技術中，並希望透過雙方的合作與後續驗證，展開公司在HPC／AI方面的應用。
國碩表示，公司自研的「Di-Fin 直接成型鰭片技術」，採用鑽石磨料進行高精度加工，可精密成型高深寬比、一維或二維排列鰭片，可搭配工研院所開發的直接液冷、浸沒式散熱、VC均溫板等散熱技術。目前雙方正在討論技術合作，以及進行後續測試驗證中。此次2025 OCP APAC Summit中，國碩與工研院共同展出該技術的樣品，未來希望可以大量應用在HPC／AI的散熱元件。
國碩長期耕耘綠能，持續擴展能源資產，在台灣擁有12MW的自有太陽能電廠，以及17.5MW的儲能設施。此外，轉投資公司共擁有約105MW的太陽能電廠。這些發電廠合計每年可產生約1.46億度的綠色電力，為台灣的乾淨能源發展做出貢獻。在此趨勢之下，國碩亦積極拓展屋頂型案場與漁電共生計畫。