鍍膜鑽針上， 國碩目前對Micro Drill、Mini Drill及General Drill提供全方位服務，本鍍膜處理已能適用於PCB / BGA鑽孔加工，經測試可達12,000孔以上，大幅減少微細鑽針耗用，降低生產成本。
