國碩能源與合庫簽署綠電合約 深化ESG合作、擴大全球綠能布局
國碩子公司拿下合作金庫合約 三年供應600萬度綠電
國碩與工研院合作 搶攻AI散熱商機
國碩「Di-Fin 直接成型鰭片技術」搶進散熱市場
國碩進軍AI 新鰭片技術打進散熱大廠 Q4起貢獻營收
國碩攜手工研院 開發冷板散熱技術搶食AI商機
國碩跨足AI散熱 報捷
國碩攜工研院 推高效散熱新技術
開發冷板散熱技術！國碩自研「Di-Fin 直接成型鰭片技術」亮相
國碩綠能布局 拚轉盈
國碩 拓展太陽能自持案場 2年內設置目標達70MW；持續調整產品結構，全力提升毛利率
拓展太陽能+儲能案場 國碩看後年自持案場達70MW
國碩未來開發太陽能案場 後年目標自持70MW
公告本公司108年現金增資收足股款暨增資基準日
本公司就智慧財產法院二審判決提起上訴
公告本公司調整現金增資之每股發行價格
國碩公司依據智慧財產法院判決辦理擔保提存，並已依法聲請得免假執行
公告本公司與飛利浦間之專利侵權訴訟案，智慧財產法院於109年5月14日宣判。
本公司108年度現金增資案申請延長募集期間三個月業經金管會核准
公告本公司董事會決議辦理現金增資發行新股
本公司辦理減資致債權人公告
公告本公司更換會計師事務所及簽證會計師
公告董事會決議通過兩家子公司合併事宜
公告本公司董事會決議辦理減資彌補虧損
公告本公司累積虧損達實收資本額二分之一
本公司與飛利浦公司間之專利侵權訴訟，本公司向最高法院 就智慧財產法院二審判決提起上訴乙案，於107年10月9日本公司 收悉最高法院106年台上字第2467號民事判決書。
就本公司與飛利浦公司間之專利侵權訴訟，本公司向最高法 院提起上訴乙案，最高法院已作成106年台上字第2467號民事判決 主文將原判決廢棄，本公司上訴成功。
公告本公司國內第三次有擔保轉換公司債終止上櫃暨到期還本事宜
2017台灣國際太陽光電展覽會-台北南港展覽館一館
全球第二大多晶矽廠爆炸影響產能 台廠這樣看......
國碩科技：本公司董事會決議通過102年度財務報表
國碩科技工業股份有限公司（股票代號：2406）成立於1997年3月26日，公司設址於新竹縣新竹產業園區，由初期的光碟片產品轉型為「材料」導向的公司，卓越的研發團隊，致力發展太陽能電池上游材料，包含多晶矽晶片、單晶矽晶片、太陽能導電銲帶，及下游開拓至太陽能發電站；另有低溫固晶膠材料，可廣泛用於LED、生技、觸控面板、被動元件等產業以及其他節能材料，主要以節能、儲能、永續經營為訴求。經營團隊專業、嚴謹，審慎面對各產業變化，持續將材料產品發揮致極致。
國碩科技除持續研發材料領域，發展如太陽能相關材料、低溫特用化學膠材、半導體矽晶圓、鍍膜微型刀具等產業之關鍵性材料，也持續深耕綠能領域。
國碩科技為專業的太陽能專用導電銲帶製造商，提供了高導電效能、低降伏強度、高銲接特性等重要功能。國碩集團結合旗下公司所生產的高品質太陽能材料，提供客戶高效能的太陽能發電模組，加上完整的太陽能系統開發以及完善的設計裝置服務，以達到節能減碳， 成為環境保護的領導者。
國碩集團太陽能發電系統工程, 提供評估建議, 設計, 送件申請, 能源局競標, 建造, 設備登記等完成系統建置及售電作業.
國碩集團具備太陽能電站規劃及建置經驗，提供屋頂型、地面型電站建置服務，於台灣各地均有具代表性實績。
國碩科技所開發之低溫固化膠所採用的特殊的樹脂配方具備優良的黏著力，廣泛的應用於電子及能源產業中的封裝製程中，例如: LED、薄膜太陽能電池、觸控面板、被動元件端電極等，可依據客戶製程需求調整膠材操作及固化條件。
憑藉著國碩科技長年開發低溫固化材料之無機與有機高分子技術，將其應用擴展於自我血糖監測產品當中。
專業鍍膜服務，針對PCB/BGA各式銑刀及鑽針…等系列相關產品，真空精密鍍膜完全無污染，可大幅提升銑刀及鑽針表面硬度，且具抗磨、耐蝕、抗氧化等性能，延長使用壽命。
8 吋晶圓主要用來製作各式類比晶片及新興應用晶片。這些晶片多半都應用在智慧 IoT 感測元件、電動車和綠能設備上。國碩科技除了製造 8 吋半導體矽晶圓基板外，亦提供客製化晶圓基板代工的服務。
售電業月報
國碩永續發展政策，展現永續經營及兼顧環境、社會及治理發展的決心。
國碩進行問卷調查分析，得出重大性關注議題，以確實回應利害關係人。
國碩依重大性原則，進行公司營運相關之風險評估，並制定管理政策。
為實踐企業永續發展之願景，國碩科技在2022年8月成立了「企業永續發展委員會」，積極投入ESG，期許透過各方面的創新，持續推動企業永續發展與提升公司治理，以實踐永續經營之目標。