產品訊息
半導體矽晶圓

  • 8吋 (200 mm) 矽晶圓

  • 8 吋晶圓主要用來製作各式類比晶片及新興應用晶片，例如：特殊感測器、驅動晶片、電源管理晶片、功率元件、微機電系統等。目前 8 吋晶圓的全球總產能約為 600 萬片/月。 國碩科技自 2019 年中開始試量產，2020 年初交由客戶驗證。預計於 2020 年底時產能可達 1.5 萬片/月，並規劃 2021 年時產能將倍增為 3 萬片/月。目前除了製造 8 吋半導體矽晶圓基板外，亦提供客製化晶圓基板代工的服務。